-
-
-
-
貼片加工的的未來發展前景怎么樣?
據新聞報道:如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常.的。
[ 查看詳情 ] -
PCB制造可加工性設計常見問題
PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到 后期電路板生產的主題SMT加工廠的制造能力。
[ 查看詳情 ] -
-
-
24小時免費咨詢:0371-63369586
QQ在線咨詢:2932926614
據新聞報道:如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常.的。
[ 查看詳情 ]PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到 后期電路板生產的主題SMT加工廠的制造能力。
[ 查看詳情 ]