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PCB表面涂敷工藝設計
PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即.步工藝準備;第二步初步設置涂敷參數;第三步實際生產試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。
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集成電路安裝與焊接時的注意事項
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數目相對比較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進行固定。
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不同PCBA加工產品的錫膏如何選擇?
不同PCBA產品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質等是決定焊膏特性及焊點質量的關鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項：
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